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厚铜板压合填胶制作良率提升

4292020/03/20
基本信息
  • 需求标题 厚铜板压合填胶制作良率提升
  • 需求主体 企业用户
  • 行业领域 电子元器件
  • 需求介绍 高厚铜线路板在内层制作中,因为受蚀刻沙滩位不固定数值的影响,只能理论上预估线路板压合填胶的标准数据,一般蚀刻沙滩位过大或者是过少就会造成压合填胶滑板溢流或者是填胶不足造成空洞,直接影响产品可靠性。
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交易信息
  • 项目总投资 面议
  • 交易方式 其他
  • 截止日期 2021/03/20
  • 使用区域 广东省-惠州市-惠城区
  • 联系人姓名 王小刚
  • 联系人电话 15802954800

地址:中国·西安 太白南路2号 西安电子科技大学 邮编:710071 电话&传真:029-88202821

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