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50um超薄芯片（砷化镓）封装

4252019/04/08
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基本信息
  • 需求标题 50um超薄芯片（砷化镓）封装
  • 需求主体 企业用户
  • 行业领域 其他电子信息
  • 需求介绍 50um超薄芯片（砷化镓）厚度薄，接地性能良好，散热效果好。同时，由于其厚度偏薄，材料本身脆弱，容易在夹取，贴装，打线中产生报废，这就需要投入芯片夹取治具开发，进行大量的实验超薄芯片测试，验证其稳定性和可靠性。实现：50um超薄芯片（砷化镓）可以稳定量产，具有较高的生产良率。
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交易信息
  • 项目总投资 面议
  • 交易方式 其他
  • 截止日期 2021/04/23
  • 使用区域 陕西省-西安市-碑林区
  • 联系人姓名 西安电子科技大学
  • 联系人电话 15802954800

地址:中国·西安 太白南路2号 西安电子科技大学 邮编:710071 电话&传真:029-88202821

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