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2019/03/29
咨询需求
发布需求基本信息
- 需求标题 寻求采用物理方法将铜片附合到铝片上的技术
- 需求主体 个人用户
- 行业领域 电子元器件
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需求介绍
当前技术概况：目前是采用焊接的方式将铜片附合到铝片上，但是这种方法耐腐蚀性较差，同时抗震次数也较少，十分影响器件的使用寿命，所以想寻找新技术解决问题
拟解决的问题：现想找到较好的物理方法技术，能把铜片更好的附合到铝片上
预计解决方式：面议
具体指标要求：希望采用新技术附合上的铜片，有较好抗震性和耐腐蚀性，同时不影响两片之间的电力传输，能更好的延长器件的寿命
交易信息
- 项目总投资 面议
- 交易方式 其他
- 截止日期 2020/04/03
- 使用区域 陕西省-西安市-灞桥区
- 联系人姓名 西安电子科技大学
- 联系人电话 15802954800
